在現今科技飛速發展的時代，晶片已成為各產業不可或缺的核心技術，應用範圍涵蓋消費電子、醫療設備、自動駕駛汽車等。然而，晶片產品的安全與合規檢測已成為製造商與檢測實驗室的一大挑戰。隨著晶片技術日新月異，合規檢測的成本和門檻也隨之上升，特別是小型製造商和檢測實驗室往往無法負擔這些高額費用，影響創新和競爭力。
合規檢測是確保產品符合國內外法規和標準的關鍵步驟，這些法規旨在保護終端使用者的安全，確保產品質量和效能。如果產品未能通過檢測，可能面臨召回、法律訴訟或品牌信譽損害，這對製造商而言是極大的風險。
然而，合規檢測的過程往往繁瑣且昂貴。晶片供應鏈的檢測需要專業設備與技術支持，這些設備的購置和維護成本高昂，小型企業或實驗室無力負擔。此外，各國法規和標準的差異，使得全球市場中的合規挑戰更加複雜，製造商需投入大量資源來滿足不同地區的規範要求。
隨著晶片技術的快速演進，新技術不斷湧現，合規檢測的要求也相應增加。製造商和實驗室需持續更新檢測方法和流程，以確保產品符合最新的規定。
為提升國內晶片資安產業的競爭力，資策會資安所推出了一體式晶片安全檢測系統，旨在協助國內廠商和檢測實驗室應對矽前與矽後晶片檢測需求。此系統整合了四大資安檢測技術，涵蓋旁通道洩漏評估、韌體安全分析、硬體木馬檢測等，並且符合國際如FIP140-3、SESIP、UL2900、OWASP IoT等標準，協助降低供應鏈檢測成本。
此檢測系統能對應供應鏈安全的各個階段。於矽後階段，韌體安全分析檢測系統可自動解析韌體，挖掘漏洞，並提供修補建議，符合UL2900與OWASP IoT的法規要求。另有旁通道攻擊檢測技術，通過分析硬體旁通道資訊，對應FIPS140與SESIP等法規要求，幫助製造商進行非侵入式安全測試。
在矽前階段，系統針對硬體描述語言（如RTL-Level或Gate-Level）進行硬體木馬檢測和IP的旁通道洩漏評估，挖掘潛在的安全風險，確保晶片設計的可靠性與安全性。
透過這項整合系統，國內廠商能有效提升在國際晶片供應鏈中的競爭力，推動晶片安全檢測市場的健康發展，並強化合規意識，確保晶片技術能夠持續創新和發展。
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