晶片安全檢測

萬物聯網，
每個智慧裝置背後至少都有一顆IC晶片總控全局；
便利之外，硬體安全的關注也日益重要，
一個不小心，駭客便侵入硬體後門，監視你的生活、改變我們的決定。

承數位部產業署支持，資策會資安所執行《臺灣資安卓越深耕-半導體及資通訊供應鏈資安關鍵技術發展計畫》，以第三方協力機構角色，積極結合半導體、資安領域的業者還有相關的公協會、聯盟及學界能量，將軟體安全領域所累積的能量應用到晶片硬體設計製程與產業供應鏈。

從研發、檢測到供應鏈管理，協助台灣晶片安全與國際資安標準接軌，讓 Security by Design 能在晶片設計階段就起步，並導入國際資安框架管理各項元件，以期提升整體晶片安全性。資安所提出晶片安全三大主軸策略：

一、自主檢測技術開發》針對晶片矽前、矽後階段有進行相關檢測技術研發，在不拆除晶片的情況下，從外部量測電流、電磁、電壓的方式，來判斷晶片是否具有金鑰外洩的風險，也將檢測技術導入晶片檢測實驗室，提供台灣業者檢測服務。

二、產品檢測對接國際》成立台灣首座晶片安全聯合檢測實驗室，透過產官學所長，推動晶片與資通訊產品的安全檢驗測，未來擬藉由通過SESIP認證，讓國內送檢的產品能做到「在地檢測，全球通行」。

三、促進供應鏈安全管理》導入國際通用之安全軟體成熟度模型（BSIMM ），協助廠商完成資安自評並與所處相同產業比較，截長補短強化自審資安防護體質，達成供應鏈安全的目標。