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- （上）物聯網安全：混亂而破碎的標準與認證
- (下)物聯網安全：混亂而破碎的標準與認證
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- 網路安全成熟度模型認證 CMMC 概論
- CMMC 五大等級解析
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- 什麼是SESIP？
- CMMC是什麼？
- SESIP是什麼？
- IEC 62443是什麼？
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- 無止境的軍備競賽：晶片新防護方案帶來了新隱憂
- SRC 半導體十年計畫：如何在設計流程中確保晶片硬體安全？
- 當晶片也能夠防駭，它有辦法結束資安戰爭嗎？
- 在著手修復漏洞之前，可以這樣降低晶片零日漏洞風險
- 晶片安全：網路安全的未來基石
- 論網路安全性：來自半導體產業角度的分析
- 台灣主導》半導體晶圓設備資安標準SEMI E187 鎖定四大重點
- 共存機制：無線晶片裡頭尚待開採的安全漏洞金礦
- 駭客的惡夢：可變式電腦處理器 Morpheus
- 網路安全和半導體：他們的關聯性為何？
- ISO / SAE 21434: 確保現代載具硬體開發的安全性標準
- 落實工控網路安全標準，大步邁向工業4.0
- 油水電基礎設施場域資安關鍵：IEC 62443 你一定要知道
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- MITRE》2021 CWE 最重大硬體弱點：旁通道攻擊名列其中
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- 供應鏈資安國際法制與政策趨勢分享會
- 供應鏈資安快訊：LockBit 網路勒索入侵手法與防禦方法
- 安全軟體開發參考指引簡介
- BSIMM v14簡介
- IEC 62443-1簡介
- 國際資安趨勢：日本通過《重要經濟安全資訊保護暨活用法》
- GSMA NESAS 簡介
- NIST (SP) 800-218 (SSDF) 介紹
- 臺灣晶片安全標準調和的挑戰與產業共識
- 臺灣晶片安全標準的未來展望
- 供應鏈資安快訊：影像監控與數位簽章的完美結合
- 供應鏈資安快訊：保障你我安全，同時守護隱私權！
- SEMI E187簡介
- SEMI E188 簡介
- 安全軟體開發參考指引 (一)
- 晶片安全垂直運用整合場域實證案例
- 晶片安全合規檢測系統
- 安全軟體開發參考指引 (二)
- 安全軟體開發參考指引 (三)
- 因應歐盟《資安韌性法草案》數位產品安全性要求，提高進入歐盟市場之條件
- 剖析《重要經濟安全資訊保護暨活用法》，協助廠商掌握國際趨勢促進國際合作
- 協助廠商掌握NIST資安框架2.0版要點，加速接軌國際資安標準趨勢
- SSDLC的國際應用
- 安全軟體開發參考指引 (四)
- 安全軟體開發參考指引 (五)
- 安全軟體開發參考總結
- 網路威脅襲來！資安防護當急！
- 晶片合規檢測訓練教材-產學合作案例
- SSDLC（安全軟體開發生命週期）簡介
- SSDLC（安全軟體開發生命週期）進階說明
- 晶片安全產品合規檢測實務案例
- SSDLC 與晶片安全
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